今年一月传出美国、日本与荷兰达成协议,禁止特定的先进芯片生产设备输出中国,三月底日本发布声明,要求日企在出货23项尖端芯片生产设备时须申请许可。对此,中国国家支持的“中国半导体行业协会”(CSIA)28日敦促日本不要滥用该出口管制措施,否则该协会“将以维护900家会员单位正当合法权益为己任,呼吁中国政府果断采取措施予以应对”。
CSIA 28日发表“严正声明”,表示日本修改“外汇及对外贸易法”,扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及6大类23种设备,此举“将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性”。
CSIA说,该协会反对“这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关係的行为”;“希望日本政府坚持自由贸易原则,不要滥用出口管制措施,损害中日两国半导体产业的合作关係”。
CSIA补充,相关管制项目过于广范,“远超过国际通行的管制物项清单”,将对相关企业造成重大困扰,同时“管制物项表述模糊,可能影响成熟工艺供应链,应防止出口管制扩大化,减少管制物项数量,避免供应链中断”。
另一个中国国家支持的贸易团体“中国国际贸易促进委员会”28日也发表类似声明,指称日本对中国半导体产业进行“歧视性”行为,“明显违反国际法”。
日本当局上月31日公布该扩大半导体生产设备与材料管制措施后,中国半导体公司争相囤积芯片生产设备、零组件与其他相关材料,尽管北京追求科技自主,但在半导体产业中,许多仍依赖进口工具才得以运作。
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