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被美国日本“割喉”,中国必将血流成河

自美国总统拜登就任并把中国视为战略竞争对手以来,就采取二战以来最严厉的制裁与对抗立场。基本上,展望2023年以后的21世纪,中美科技大战依然是世界格局的主轴。

自拜登以来,我把美国对中战略的顶层设计称为“双顶战略”(或称“双轨战略”[double-track strategy]),左边的屋顶称为“对话・沟通”战略,右边的屋顶称为“诱战・慢死”战略;前者是一种檯面上的形式外交或礼貌外交,主调是“沟通对话、设置护栏、管控分歧、避免衝突”,后者则是一种“温水煮蛙”和“科技锁喉”的慢性灭绝,特别是在“慢死”战略中,美国更以“立法封杀、技术断供、芯片割喉”等等手段对付中国,让中国的尖端科技产业既失血又断气。美国不费一兵一卒,攻城掠地,手段有如尖刀利剑,危险又致命。

美国对中“芯片割喉”三部曲:技术、设备、人才

2022年8月9日,美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》,禁止未来10年内所有联邦政府资助的美国科技公司继续在中国从事先进製程的经营。这项法案虽然以“自我投资”和重建美国芯片本体供应链为主轴,但已使出对中国芯片割喉大战的第一刀。

10月7日,美国发布对中国新一轮芯片制裁,堪称30多年来对中国最大规模的技术封锁和断供。在技术层面,重点打击中国AI、量子运算、记忆体、晶圆加工等技术,明确封锁范围包括18奈米或更先进的DRAM芯片、128层或以上的NAND Flash、16/14奈米或更先进的逻辑IC,明确规定美系厂商中包含应用于资料中心(datacenter)、AI、超级电脑(supercomputer)等HPC领域的CPU、GPU、AI accelerator等等,皆需要经过审核方可出口至中国;在设备领域,禁止尖端半导体的设备、技术与人员在中国生产,其中包括禁止内含美国技术的半导体出口中国;在人才领域,凡是美国公民(包括本国人和持有绿卡身分者),均不得在中国从事芯片研究、开发与经营工作。

组建“芯片抗中联盟”

不止于此,12月12日,美国再度联合日本与荷兰加入组建“芯片抗中联盟”,日本的“东京威力科创”(Tokyo Electron Ltd)和荷兰光刻机巨擘“艾司摩尔”(ASML),将同步加入对中国出口先进芯片制造设备的管制,目地是封堵美国出口管制存在的漏洞,建构跨国制裁的运作框架。这场“芯片三国联盟”不仅是美国地缘经济战略的一环,更在“全球共识”之下形成芯片战争“天下围中”的态势。

美国日本台积电芯片联盟
美国日本台积电芯片联盟

仅仅在2022一年之中,美国就分别从技术、设备、人才、出口限制等等领域,对中国进行全方位围堵。(美联社)

扩大对中国芯片企业的“实体名单”

过了3天,2022年12月15日,美国商务部再度将中共36家芯片企业列入“实体清单”(Entity List),其中包括21家涉及与中国国防部门紧密相关的人工智慧芯片的研发、设计与销售,特别是居于核心地位的“长江存储”(YMTC)、“上海微电子装备”(SMEE)以及“鹏芯微集成电路制造”(Pengxinwei IC Manufacturing);其中有7家企业与中国军方发展极音速与弹道飞弹系统有关,也包括直接涉及对新疆维吾尔等少数民族镇压、拘留、高科技监视的“天津天地伟业”(Tiandy Technologies),这家公司以生产视频监控产品为主业,支援中共对少数民族的“数位镇压”。

仅仅在2022一年之中,美国就分别从技术、设备、人才、出口限制等等领域,对中国进行全方位围堵。新的出口管制将限制中国取得先进运算芯片、发展超级电脑,以及制造先进半导体的能力,几近全面扼杀中国半导体的发展。美国一连串的极限制裁,一波接一波,毫不留情。对此,市场上一句流行的话语是:美国要把中国的半导体业“打回石器时代”,中国的芯片产业必将血流成河!

美国对中芯片割喉的战略构想

美国对中国的芯片割喉并非仅仅基于市场竞争和商业利益,因为割喉之战是一场“伤敌一千,自损八百”的两面挥刃。保守估计,美国企业在中国市场上面临损失4000亿美元的风险(虽然仅占总收入的5%),在经济上对美国未必有利。实际上,美国的这场割喉之战,主要出自如下考虑:

1,阻止中共走向危害世界的军事强权

美国商务部“工业和安全局”局长艾斯特维兹(Alan Estevez)在实体清单发布声明中表示,实体清单的目的是严格限制中国利用人工智慧、先进运算和其他商业化技术,进行军事现代化和侵犯人权的能力。换言之,美国的主要目的是遏止中共运用AI运算与半导体设备,进行大规模杀伤性武器、生物武器、隐形武器、极音速武器系统的制造,以及网络攻击与认知作战等等。换言之,芯片之战更多的出自美国的战略利益,特别是涉及人工智能的国安风险,而不是经济利益。

荷兰和美方达成协议,进一步限制对中国出口先进半导体制造设备。(取自ASML公司脸书)
荷兰和美方达成协议,进一步限制对中国出口先进半导体制造设备。(取自ASML公司脸书)

 

荷兰和美方达成协议,进一步限制对中国出口先进半导体制造设备。(取自ASML公司脸书)

2,遏制中共的科技监控

对美国而言,即使牺牲美国企业的经济利益,也要全力封杀中共进行社会监控、种族压迫、人权侵害等等“反人性科技滥用”的能力。以中国的“天津天地伟业”为例,这家企业涉及新疆维吾尔的种族灭绝工程,是中共监控民众和迫害维吾尔族人的科技帮凶,助长中共实现大规模数位监控系统的野心。换言之,美国对中共的芯片制裁,更多的是基于对中共人权迫害的反击与惩治。

中国面临什麽损失与危机?

在美国的芯片割喉战之下,中国将迎来芯片产业的寒冬:

1,中国企业、政府研究型实验室及其他科研单位,将面临美国技术与设备的断供。活水既失,池必乾凅,迫使中国的半导体产业陷入大衰退。

2,在美国的芯片管制之下,中国芯片企业无法继续雇用美籍人才,这将催迫外资企业退出中国,造成中国芯片产业人才的流失与断层。

3,在高度依赖芯片进口和美国禁止输入的双重夹杀之下,中国将被迫减少对外采买芯片设备。在一种“依赖性断链”之下,将掀起中国芯片公司大量的倒闭潮。

中国能否走向“科技自主”?

就在美国公布《芯片与科学法》前几日,2022年8月4日,中共国务院公佈了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,宣布中国2025年的芯片自给率要从2019年30%的水平提高到70%。实际上,截至2021年,中国国产芯片仅仅占了本土市场24%左右,且主要应用在中低端消费电子产品。至于应用于电脑及高端手机的中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)及人工智能加速器(AI accelerator)等等,中国远远未能自给自足;如今在美国的芯片割喉之下,这项计划几乎已经提早破灭。

目前,中国正在拟定超过人民币1兆元的半导体产业支援计划,包括扩大补助芯片业者的建厂、扩厂、升级、封装和研发等等,希望以自给自足的方式对抗美国的芯片出口管制。

中国2025年的芯片自给率要从2019年30%的水平提高到70%
中国2025年的芯片自给率要从2019年30%的水平提高到70%

中国2025年的芯片自给率要从2019年30%的水平提高到70%。实际上,截至2021年,中国国产芯片仅仅占了本土市场24%左右,且主要应用在中低端消费电子产品。(美联社)

然而,这种“撒币模式”是否奏效?实际上,此举犹如“登月摘星”,其艰难困境至少有如下数端:

1,美国塔夫茨大学(Tufts University)教授克里斯.米勒在《芯片战争:世界上最关键技术的争夺战》(Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology)一书中,描绘了一个芯片跨越数洲、数国以及无数设计师、工程师、技术员参与其中的跨国製作流程。实际上,芯片是一种集全球技术与跨国协作的高智能产品,其生产製程是一种资本密集、技术密集、智力密集,乃至凝结人类至今为止最高智慧的複杂产业链。芯片生产链绝非一个国家所能单独包揽,也绝无可能通过一种“科技大跃进”的口号而实现。至今为止,没有一个国家可以单独完成100%的自给自足。

2,芯片不是玻璃片。对于缺乏经济知识与科学素养的习近平来说,以为通过撒大钱、下指令、土法炼钢的方式,以为只要利用中国的人海战术与制度优势,就可以实现芯片自主。习近平以为,只要举国上下集中办大事,就可以像1960-1970年代中国在恶劣条件下实现“两弹一星”(核弹、氢弹、第一颗卫星)的壮举,再度打造中国独立自主的半导体产业。实际上,这是习近平大错特错的“毛泽东教条”,更是习近平草包治国的体现。

美中之间不再握手言和

中国是否能够独立自主、急起直追,还有待审慎观察。但是在美国这种“割喉・慢死”策略下,中国未来的科技发展与竞争优势,将有如路塌桥断、半途出局。中国的半导体产业在面临缺粮断炊之下,将落后世界两个世代,或至少20年。在美中经济脱钩的既有逻辑下,美中在半导体产业上已经彻底拆伙,已无握手言和的可能。

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Posted in 美中超限战

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