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美国芯片铁拳太狠 中媒发文讨饶

8月15日开始,美国商务部工业安全局BIS最新禁令生效,正式对中国EDA软件断供!

与此同时提到的技术有两种超宽禁带半导体材料——金刚石和氧化镓,还有一种燃气轮机的压力增强燃烧技术——压力增益燃烧(PGC)技术。

半导体和发动机,是美国看守最严的两项技术!受此禁令影响,80%以上国产企业使用的MEMS EDA软件的母公司已向中国禁售半导体制造设备!

美国近期连续出招遏制中国半导体产业发展,多数中媒坦言将对中国半导体产业造成严重伤害。知名江派财经媒体-财新网今日刊登评论称,美国通过芯片法案,打击的不是中国芯片制造业,而是台日韩,这篇充满挑拨离间意图的文章,意外翻车。文中自爆,由于中国芯片制造能力已遭西方“全面锁喉”,“还没有发育到足够的身高”,中国芯片业想超车美国是假议题,不值得美国再出拳对付。

中媒财新网今日在网络刊登名为“夏朝”所撰写的评论文章,文章旨在说明美国芯片法案铁拳砸向了谁?文中指称,美国《芯片法案》通过527亿美元补贴,吸引全球芯片制造赴美设厂,并设立2000亿美元资金,资助半导体等领域的研发,凡是获得资金补贴的半导体企业,10年内不得在中国新建扩建先进制造工厂,这是美国自立自强之际,“顺带对中国补1刀”。

文章指出,美国芯片法案并非为了压制中国芯片产业,因为中国芯片制造能力已被西方全面锁喉,不用再透过芯片法。主要是中国芯片产业比全球最先进水准至少落后2代,加上无法取得ASML EUV,中国芯片制造能力已被锁死;尤其美国又直接禁止对中国出口14奈米设备,这意味著中国芯片制造水准比世界最高水准差了4代,3年后可能会落后5代。

中国芯片
中国芯片

美国芯片铁拳太狠 中媒发文讨饶

文章一边示弱一边挑拨离间,指称中国根本不值得美国再出拳对付,美国芯片法案重拳虽打向中国,但中国半导体产业还没有发育到足够的身高,重拳只会从中国上方掠过。美国真正的目标是日本的材料、韩国的记忆体、台湾的高端制造。

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Posted in 美中超限战

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