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美国将中芯国际列入黑名单, 还有275家企业将慢慢进入实体名单

据路透社报道,美国政府以“无法接受的风险”为由,对中国最大芯片制造商中芯国际实施出口限制,原因是该企业供应的设备可能被用于军事用途。

芯片

路透社周六报道,美国对中国最大芯片制造商中芯国际实施出口限制,原因是该企业供应的设备可能被用于军事用途。根据路透社取得的美国商务部周五签发的文件,中芯国际及其供应商必须申请出口许可。

中芯国际则表示并未收到官方有关出口管制的通知,并表示该公司与中国军方毫无关系。

路透社报道称,美国商务部周六拒绝对此事置评,只透露商业部下属的工业安全局(BIS)“不断监视和评估可能威胁美国国家安全和外交政策利益的潜在风险”。

本月初,路透社曾独家报导,特朗普政府正考虑是否将中国芯片制造商中芯国际(SMIC)列入一份贸易限制的“实体名单”。该“黑名单”上目前已经有包括华为、中兴在内的275家中企。

美国国防部一名发言人当时向路透社透露了这一消息,称五角大楼正在与其他机构合作,来决定是否对这家中国企业采取该行动。如果这一决定坐实,那么美国供应商将无法在没有获得许可证的情况下向中芯国际供货,而拿到该许可证并不容易。

中芯国际全名为”中芯国际集成电路制造有限公司”,是中国规模最大的集成电路芯片制造企业,规模仅次于该行业的领军者台积电,中芯也是华为的芯片供货商。

业内人士对路透社表示,如果中芯国际被列入该黑名单,提供关键芯片设备、包括泛林集团(Lam Research)、科磊(KLA Corp)以及 应用材料(Applied Materials)在内的美国公司都可能受到影响。

路透社报导称,目前中芯国际和中国驻华盛顿大使馆都没有就此表态。消息人士透露,五角大楼在本周早些时候提出将中芯国际列入美国商务部终端用户审查委员会(ERC)的”实体清单”上。其他机构是否支持该提议,目前尚不清楚。

特朗普政府目前已经将275家企业列入该实体名单,打击中国命脉产业。中国电信设备巨头华为、中兴通讯、海康威视等都榜上有名。

美国防部这位官员没有说明五角大楼提出该建议的原因。而瞭解该事宜的另一名美国官员和两名前官员对路透社表示,美方正在审查中芯国际与中国军方之间的联系。

据中国媒体周六(9月5日)晚些时候报导,中芯国际发表声明称,针对中芯国际与中国军方有联系的报导”为不实消息”,并表示”愿以诚恳、开放、透明的态度与美国各相关政府部门沟通交流,化解可能的歧见和误解”。

美国国防部在过去数月曾发布两份中国企业的清单,声称其属于中国军方所有或者控制下。不过,迄今没有采取进一步行动。

 

中芯国际集成电路制造有限公司由台湾叛徒梁孟松帮忙建立

中芯国际集成电路制造有限公司,是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。获《半导体国际》杂志颁发的”2003年度最佳半导体厂”奖项。
2020年7月,2020年《财富》中国500强排行榜发布,中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。
截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂,在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。
中芯国际自创建以来,已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高,世界排名第四的晶片代工企业。2009年11月10日,中芯国际CEO张汝京因“个人理由”宣布辞职,公司正式进入了“后张汝京时代”。2010年公司继上市当年后首次实现了年度盈利并且收入额创历史新高,在现任总裁兼首席执行长邱慈云的带领下,中芯国际将着重强化生产运营能力、客户服务能力、技术研发能力和市场竞争力,同时发展长期战略合作客户,走进稳定、发展及战略竞争的新纪元。
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。
公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系,为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线,技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。
为了更好地服务全球客户,中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处。
上海中芯国际

作为提供高品质服务的一部分,中芯国际在上海的所有工厂在试产7个月内均以零缺陷率通过ISO9001认证。中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证,员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。另外,中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性质量管理体系认证。

四姓家奴梁孟松为什么做叛徒事件解析 – 梁孟松加盟中芯国际

曾经担任台积电研发处长的梁孟松,有中国台湾成功大学电机工程学士及硕士学位,另外也取得美国加州大学伯克莱分校电机工程及电脑科学系的博士学位。之后,在AMD半导体负责存储器的工作,1992 年返台加入台积电。由于在台积电期间,不但协助取得了近 500 项的专利,还在 2003 年在与蓝色巨人 IBM 的铜制程研发上取得优势,进而一战成名,之后担任台积电的资深研发处长职务。

由于梁孟松在半导体业界有超过 33 年经历,于 2009 年离开台积电之后,随即被竞争对手韩国三星旗下的成均馆大学网罗任教。之后,台积电认为,梁孟松的到职之后应已陆续泄漏台积电的营业秘密给三星。因此,在 2012 年对梁孟松提起诉讼,禁止梁孟松于 2015 年底前为继续为韩国三星工作,而且台积电还取得最后的胜诉。

根据业界人士指出,在梁孟松当年投效韩国三星之际,台积电与三星都正在各自研发 65 纳米的技术。只是,当时源自于 IBM 技术的三星,在制程上仍与台积电有所差异,使得台积电仍占有领先优势。只是,之后三星所陆续问世的新一代制程技术,包括 45 纳米、32 纳米、28 纳米等制程技术,不但其中两家公司相类似的地方越来越多,且三星的追赶速度也越来越快。这让人不得不怀疑,的确在梁孟松于三星服务的三年半时间,给予了不少的 “指导”。

而随着梁孟松在 2016 年第 3 季离开三星,业界当时就盛传,中国政府为积极发展本土半导体产业,而且积极挖角中国台湾地区人才的策略下,本身带有关键技术专利的梁孟松就一直是被锁定的目标。事实上,中国近年来大动作发展半导体产业,除疯狂盖 12 寸晶圆厂、购并国际厂商、并且陆续向中国台湾地区厂商招手,企图入股投资之外,也开始挖角重量级的高手加入中国半导体业。除了最新加入中芯国际担任首席CEO的梁孟松之外,2016 年底还延揽了台积电前营运长蒋尚义为独立董事,可见其挖角高端人才的企图明显。

据了解,中芯国际大动作挖角高端人才的原因,是因为目前中芯国际在先进制程开发严重落后竞争对手台积电、三星、格罗方德 (Global Foundries) 等晶圆代工大厂。虽然,日前宣称已研发出 28 纳米的 HKMG 制程,但针对下一世代的 14 纳米制程若自行研发,最快恐要等到 2020 年才问能世。这相对于台积电、三星等竞争对手不但已经进入 10 纳米制程,2018 年还将开始 7 纳米制程的量产,其速度确实落后了至少两个世代以上。

日前台积电董事长张忠谋表示,因为中国台湾地区、韩国、美国在半导体产业已经累积了许多经验,因此 “学习曲线” 已经下来,这是中国大陆砸大钱也难以获得的经验。因此,透过挖角梁孟松这样的技术人才前往任职,是不是真能缩短中芯国际的 “学习曲线”,似乎还有待时间的证明。

拯救华为,干掉台积电,还得靠四姓家奴梁孟松

风口浪尖上的芯片行业,水深火热了这么多年,如果写成书,归类为武侠小说再合适不过。

一众传奇人物,一场江湖争斗;一路恩怨情仇,一堆狗血剧情。

起初是高通、华为、苹果之间的战争,如今升级成为几大芯片代工巨头之间的战争。因为不管是苹果还是华为,这些企业所需要的芯片都是从晶圆体代工厂制作出来的,所以为了能够争抢到更多的代工订单,几大代工巨头更是要争个头破血流。

争,也要有资格。能获得多少订单,要看你有什么样的技术和人才。这里不得不提到芯片领域的“人才培训基地”——台积电。

多少“大牛”出自于此,其中就包括即将登上科创板的中芯国际现任联合首席执行官,梁孟松。

梁孟松是台湾人,加州大学伯克利分校电机博士,曾在美国芯片大厂AMD工作过几年,直到1992年才回台湾加入台积电,那一年他40岁。

在台积电,他的工作是领导模块开发团队,这是先进工艺的核心。在芯片领域,他个人拥有500多个专利,在台积电的多次工艺升级中,有着不可磨灭的贡献。

真正让梁孟松一战成名的是2003年台积电与IBM在130nm的“铜制程”一战。

这一战,梁孟松带领台积电抢先一年研发出130nm铜制程技术,稳坐世界第一宝座,成功确立台积电在半导体业界的行业老大地位。曾是台积电最大投单客户的图像芯片公司NVIDIA执行长兼总裁黄仁勋说:“130nm改造了台积电”。

2006年,直属上司蒋尚义退休,为台积电工作了14年的梁孟松原本以为自己有机会高升,却没想到台积电从英特尔挖来先进技术研发协理罗唯仁来做资深研发副总裁,梁孟松降职调去其它部门。

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