8月15日开始，美国商务部工业安全局BIS最新禁令生效，正式对中国EDA软件断供！
与此同时提到的技术有两种超宽禁带半导体材料——金刚石和氧化镓，还有一种燃气轮机的压力增强燃烧技术——压力增益燃烧(PGC)技术。
半导体和发动机，是美国看守最严的两项技术！受此禁令影响，80%以上国产企业使用的MEMS EDA软件的母公司已向中国禁售半导体制造设备！
美国近期连续出招遏制中国半导体产业发展，多数中媒坦言将对中国半导体产业造成严重伤害。知名江派财经媒体-财新网今日刊登评论称，美国通过芯片法案，打击的不是中国芯片制造业，而是台日韩，这篇充满挑拨离间意图的文章，意外翻车。文中自爆，由于中国芯片制造能力已遭西方“全面锁喉”，“还没有发育到足够的身高”，中国芯片业想超车美国是假议题，不值得美国再出拳对付。
中媒财新网今日在网络刊登名为“夏朝”所撰写的评论文章，文章旨在说明美国芯片法案铁拳砸向了谁？文中指称，美国《芯片法案》通过527亿美元补贴，吸引全球芯片制造赴美设厂，并设立2000亿美元资金，资助半导体等领域的研发，凡是获得资金补贴的半导体企业，10年内不得在中国新建扩建先进制造工厂，这是美国自立自强之际，“顺带对中国补1刀”。
文章指出，美国芯片法案并非为了压制中国芯片产业，因为中国芯片制造能力已被西方全面锁喉，不用再透过芯片法。主要是中国芯片产业比全球最先进水准至少落后2代，加上无法取得ASML EUV，中国芯片制造能力已被锁死；尤其美国又直接禁止对中国出口14奈米设备，这意味著中国芯片制造水准比世界最高水准差了4代，3年后可能会落后5代。
美国芯片铁拳太狠 中媒发文讨饶
文章一边示弱一边挑拨离间，指称中国根本不值得美国再出拳对付，美国芯片法案重拳虽打向中国，但中国半导体产业还没有发育到足够的身高，重拳只会从中国上方掠过。美国真正的目标是日本的材料、韩国的记忆体、台湾的高端制造。
