根据《电子时报亚洲版》(DigiTimes Asia)报导,中国排除研发光刻机更可能是出于政治考虑,希望淡化美国制裁对中国本土芯片制造的影响。
这并非中国首次忽视光刻机技术,习近平曾告诉荷兰首相,中国不需要先进的光刻机制造商ASML来推进中国自己的技术。
目前,上海微电子装备集团(SMEE)与北方华创科技计划于2024年4月首次开发光刻机。
科技媒体《汤姆硬件》(Tom’s Hardware)报导指出,事实上,中国整个半导体芯片制造工具国产率仅为20%左右,而中国产的光刻设备比例不足1%,相较之下,荷兰光刻机制造巨头ASML的全球市场占有率为93%。
极紫外光(EUV)光刻机对于建构下一代芯片至关重要,即使有公司可能在美国制裁前已获得这类设备,但仍需要持续的维护和服务才能持续使用。除非中共在光刻机产业取得重大突破,否则这可能是中国科技公司生产高阶芯片必须克服的最大障碍。
报导指出,即使中共相关组织将一项或多项技术排除在半导体挑战清单之外,也无法改变中国半导体产业面临挑战的现实。
中共需要数年,甚至数十年的研发才能赶上主流光刻机制造商。
因此,除非中共能够神奇地制造出与ASML最新的高数值孔径EUV相匹配的光刻机,否则将光刻机工具排除在中国半导体行业面临的挑战清单中,这可能是一种政治妥协下不得不的结果。
责任编辑: 方寻 来源:阿波罗网王笃然报道
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