随着美国准备限制先进内存芯片的对华出口，北京的人工智能（AI）发展面临新挫折。
香港《南华早报》周二（11月26日）报导说，业内人士表示，如果美国的新限制切断来自韩国的高带宽内存（HBM）芯片供应，大陆将陷入困境，因为中国国内缺少相应的替代品。
HBM芯片是使用先进封装技术垂直连接的动态随机存取存储器（DRAM），是图形处理单元（GPU）和其它AI加速器的重要组成部分。
路透社上周报导，美国正在考虑制定新的出口规则，以限制此类芯片运往中国。
美国商会（the U.S. Chamber of Commerce）在21日发给会员的电子邮件通知中说，拜登政府预计在12月公布限制向中国出口高带宽HBM芯片的规则，这是遏止中共发展更广泛人工智能计划的一部分。
在过去的规定限制下，一些中国AI芯片公司已经无法获得7纳米节点的外国晶圆代工服务，而7纳米节点是开发先进AI半导体的必需条件。
据台湾研究公司TrendForce的数据，韩国内存芯片巨头SK海力士和三星电子在HBM供应方面占据主导地位。2023年，这两家公司分别控制着全球约48%的市场份额。
中国在内存芯片方面严重依赖韩国。在AI芯片热潮的推动下，SK海力士和三星2024年上半年在中国的销量出现大幅增长。
加拿大研究公司TechInsights的高级分析师崔贞东（Jeongdong Choe，音译）告诉《南华早报》：“如果中国不能进口HBM，它会在短期至中期受到打击。中国使用的HBM芯片主要来自三星和SK海力士，尤其是HBM2和HBM2E。”
中国最大的DRAM制造商长鑫存储尚未实现批量生产HBM的能力，技术仍落后韩国等竞争对手至少两代。
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