深圳过去几年稳据大陆芯片设计产业的龙头地位，产业规模大幅领先其他城市，其相当大程度得益于华为的崛起。但最新数据显示，这种状况自华为被美国制裁后出现变化，深圳芯片设计产业规模这一年来近乎“腰斩”，连带整个珠三角地区的产业规模也缩水逾三分之一，被上海、北京迎头赶上。
大陆科技媒体“芯智讯”分析中国半导体行业协会集成电路设计分会22日公开的数据，今年受全球芯片荒的刺激下，大陆芯片设计产业销售额达人民币4,587亿元，较去年的3,819亿元增长20%，增速则按年放缓3.7个百分点。长三角、京津环渤海、中西部地区增速分别达49%、76%及40%。
相比下，珠三角销售额约936亿元，按年大跌36.9%，佔地区87%市场的深圳，销售额约697亿元，大跌46.4%，“这主要是由于设计大厂华为海思（HiSilicon）因美国制裁，导致了其芯片无法制造”。上海以1,200亿元成产业规模最大的城市，北京以839亿元排第2，深圳跌至第3，随后是杭州及无锡。
另外，设计企业总数由去年2,218家增加592家，达2,810家，按年增长26.7%，其中仍有83.7%、2351家为员工少于100人的小微企业。在产能紧张和价格压力下，今年仅有约40%设计企业能取得盈利，前100大企业平均毛利率预计为34.64%，按年上升不到1个百分点，远低于国外水平。
清华大学微电子所所长魏少军指出，中国大陆芯片设计产业已初具规模，成为全球产业的重要力量，实力上实现了与国际同行的齐头并进。但他也提到，这个产业快速增长一定程度上是由于全球产能紧张，供需失衡所致，一旦情况缓解，企业业绩可能回落；人才短缺导致企业人力成本急升，压缩了企业的毛利空间。还有，已IPO的设计企业研发投入约12.5%，高于平均水平，但考虑市佔率不高，能够用于研发的总资金只有126亿元，相比国外差距十分明显。
自华为被美国制裁后出现变化，深圳芯片设计产业规模这一年来近乎“腰斩”，连带整个珠三角地区的产业规模也缩水逾三分之一，被上海、北京迎头赶上。（中国半导体行业协会集成电路设计分会网）
